記者／林怡萱
英特爾率先發表全球第一顆1Gb三合一的網路卡控制晶片，目前已對伺服器、工作站與網路卡系統廠商送出樣本，英特爾並認為主機板附加區域網路功能(LAN
on MB)市場成長力道大於網路卡。
英特爾廿六日在開發者論壇(ＩＤＦ)預先發表會中發布全球首顆1Gb三合一網路卡控制晶片，這顆提早發表的晶片整合包括轉換晶片(Transciver)、控制(Controller)及實體層，由於實體層晶片必須以類比製程生產、混合訊號難度甚高，因此之前包括英特爾、Broadcom、國家半導體（ＮＳ）以及3Com等領導廠商不是只推出1Gb控制晶片，就是仍無法整合實體層晶片，因此英特爾成功將之整合為單晶片，對推動1Gb降低成本與售價將有相當大的幫助。
英特爾副總裁Mark Christensen表示，由於主機板上零組件只有有限空間，設計者往往會為空間受限而影響效能，新晶片除可提高整體效能外，還能夠節省空間。台灣的ＩＣ公司雖然也開始投入1Gb網路卡控制晶片的領域，不過進入量產的公司仍是屬相當少數，並都以搭配Marvell實體層晶片為主。ＮＳ也表示六月可望推出同樣規格的1Gb三合一網路卡晶片，採取價格策略的ＮＳ可望更近一步推動1Gb成為主流的規格。
英特爾表示，定名為82455EI的三合一晶片體積如美元二十五分硬幣大小，比過去單一網路卡控制晶片節省約一半體積、一半耗能並能有效解決散熱問題，當然也對系統廠商成本降低有所助益。不過英特爾表示目前只是送樣，仍不願公佈價格。英特爾指出，現階段針對網路卡廠商推廣，目標市場直指伺服器、工作站以及LOM，英特爾認為明年1Gb區域網路功能將是伺服器等的標準配備
，而此外英特爾也相當看好1Gb三合一網路卡晶片在ＬＯＭ的發展，本次特別將此市場列為先期目標之一。