記者／危心如
繼2016年在台灣成立實驗室並提供5G測試環境，美國行動處理器大廠高通（Qualcomm）於27日宣布，將透過高通台灣再次設立兩大研發中心，分別是「多媒體研發中心」及「行動人工智慧創新中心」。意圖結合其頂尖的資源與台灣優秀人才，專注於AIoT、3D感測新技術的研發。依照相關規劃，兩大研發中心預計於2019年初開始營運。
高通資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey強調，此次在台設立的兩大研發中心，為長期性的建置和投資，高通正持續推展多媒體和人工智慧的研究領域和應用。希望能結合台灣創新的人才資源，加速研發腳步及深化產業合作，並且協助培育台灣人才，以及提升自主研發的能力。未來將與台灣頂尖大學以及科學研究機構合作，讓學術研究可與現代產業趨勢和國際資源接軌。
￭ 高通在通訊連接、運算及安全領域具有技術優勢。（截圖自／高通官網）
在3D深度感測以及人工智慧的研究領域中，美國高通公司皆擁有領先全球的技術和資源，應用範圍包含了3D辨識、虛擬實境 (VR) 、擴增實境
(AR) 等。預計在台灣設立的「多媒體研發中心」，不僅著重於虛擬實境、擴充實境、3D
人臉偵測和辨識相關技術，還涵蓋了點雲壓縮和導入機器學習技術的影像壓縮研發。另外其「行動人工智慧創新中心」也將著重在終端裝置內建人工智慧
(on-device
AI) 的平台應用，於終端裝置上音訊和影像的處理發展客製化的設計，進一步將研究範疇拓展至雲端感知的領域。
近年來，不斷有海外科技巨頭紛紛前來訪問及投資台灣產業，例如：美國科技業巨擘Google、微軟和IBM，今年3月不約而同宣布在台灣大舉徵才，拓展人工智慧等研發事業，讓台灣軟硬體技術得以吸收海外新知。而此次高通於台灣設立研發中心，
不僅能提供更廣泛的研發機會，同時也為台灣未來跨足其他新興產業奠定紮實的基礎。