編輯／林詩菁
隨著電子系統產品往輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等發展趨勢下，促使半導體技術朝兩大方向發展，一是製程技術依照摩爾定律(Moore’s Law)不斷微縮(More Moore)，IC產品每隔1.5年左右製程微縮技術就會進入下一個世代，使得在相同面積下可容納的電晶體數目倍增；二是高度半導體元件整合(More Than Moore)，就是IC將整合不同功能、甚至是異質的元件(例如Logic、Analog、HV Power、Sensors、Biochips等)，達到系統層級的目標。
目前半導體的發展除了製程微縮技術之外，例如DRAM進入3xnm以及NAND Flash進入2xnm，還有SoC、SiP、以及3D IC立體封裝等重要技術，而這些技術的發展涉及半導體產業上下游的資源投入與整合，將可能使半導體產業生態發生重大變革。主流記憶體DRAM及Flash在1xnm將遇到製程微縮的重大挑戰與瓶頸，而前瞻記憶體的發展將可突破此限制，從不同的材料與設計著手，並將取代目前主流記憶體，集優點於一身。美日韓等各國均積極投入前瞻記憶體的研發，台灣若無法掌握前瞻記憶體，未來將可能被迫退出每年近1,000億美元的記憶體市場。
未來4G通訊時代的到來，大量的資料傳輸和運算處理速度需求將使得邏輯和記憶體之間的頻寬(bandwidth)不足，下一代Mobile DRAM需要高達12.8GB/s的頻寬才可支援4G時代手機裡傳輸功能的需求，3D IC是實現Mobile Wide IO DRAM的來臨，採用TSV技術來提高頻寬的需求將在2012年逐漸浮現，尤其是使用在較高價位的智慧型手機中。有鑑於前瞻IC重要技術發展逐漸改變市場生態，工研院IEK期望透過此次研討會的舉辦，提供各界更多元的思路，以期先行掌握商機。歡迎各位業界先進蒞臨指教。
主辦單位：工研院 產業經濟與趨勢研究中心(IEK)
活動對象：歡迎中大型企業負責人、中高階主管、IT決策者報名參加
活動時間：2011年7月27日（三） 9: 00～12:00
活動地點：台灣金融研訓院501教室(台北市羅斯福路三段62號5樓)
活動費用：會員:2000/人；非會員：3000/人
活動網址：http://seminar.itri.org.tw/onlinereg/RegAdd.aspx?msgno=20110022&flag=N