USB3.0即將問世 引爆千億商機

記者/賴彥伶


目前全球各科技大廠正積極投入USB3.0相關技術的開發,USB3.0的超高速傳輸速度,有機會取代USB2.0,成為USB主流傳輸介面。各大廠已紛紛準備搶攻USB規格交替的千億商機。


美國拉斯維加斯在上個月舉辦的消費性電子大展(CES)中,USB3.0相關技術與產品的展出受到極大的關注。參展廠商有日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州儀器(TI)及富士通(Fujitsu)等大廠,皆展示了最新研發的USB3.0晶片解決方案。不只晶片大廠的參展,隨身碟、記憶卡及硬碟廠商也紛紛展示出USB3.0傳輸介面的新產品。此外,華碩技嘉精英微星四家主機板大廠,也推出可支援USB3.0的主機板。各方業者紛紛看準USB3.0的發展前景,積極投入相關研發工作。


USB3.0又叫做超高速USB(SuperSpeed USB),它的最大傳輸速率為每秒5Gbps,速度上比USB2.0快上十倍以上。超高速USB3.0的出現,是為了更快速傳輸影音多媒體檔或高畫質影片檔,未來如果數位錄影機設備支援USB3.0標準,將可更有效的傳輸檔案。而USB3.0除了超高速傳輸介面外,它還提供雙倍電源供應,也就是說,使用USB3.0介面作為充電接頭的電子產品,充電的時間將可縮減一半以上。


主端大廠英特爾(Intel)和超微(AMD)從2010年起將支援USB3.0規格,微軟Window7也確定支持USB3.0。不過消費者不用擔心新舊規格交替會有不相容的問題產生,USB3.0可以向下相容至USB2.0介面,完全支援舊規格裝置。將來USB3.0可望接收USB2.0介面的產品市場,在電腦和手機上享受超高速的傳輸快感。

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