SONY智慧型手機再升級 開孔式鏡頭專利新亮相

記者/賴曉芸

SONY 目前已申請螢幕開孔設計專利,可能運用於 2020 即將推出的新型號上,手機尺寸可能維持 2019 年 XPERIA 型號的 21:9 螢幕顯示比例,持續掌握良好手感體驗。另外,SONY 也同時進行 5G 晶片組與 XPERIA 型號模型測試,這也許會是 SONY 第一款 5G 智慧型手機。

SONY新一代圖形使用者介面設計專利圖。(截圖自 / LETSGODIGITAL

今年 3 月,SONY 已在日本申請一項新的圖形使用者介面設計專利,該專利於本月 19 日發布在世界智慧財產權組織(World Intellectual Property Organization,簡稱WIPO)的全球設計數據庫中。除了使用者介面的優化外,頂部邊框幾乎消失,使螢幕更為廣大。特別注意的是,相機前鏡頭在狹窄的邊框上,選擇螢幕開孔技術,因此無需另外增加手機長度以設置傳統式鏡頭。

明年的 XPERIA 2020 型號,也許將配備開孔相機的設計,至於手機尺寸,可能維持 2019 年 XPERIA 系列的 21:9 螢幕顯示比例,持續增加影像視覺的體驗以及提升機身在握的手感。此外,SONY 也希望能維持過去的產品設計風格,使螢幕上下維持平行邊框,不會使用現在流行的瀏海和水滴造型。

關於 SONY 新型號的內容規格,仍然有很多未知數,而另一方面,SONY 也持續在進行 5G 晶片組 Snapdragon 765G 與 XPERIA 2020 型號模型測試,如果成功,這將會是第一款 SONY 的 5G 智能手機。值得關切的是,SONY 新款智慧型手機通常於世界行對通訊大會(Mobile World Congress,簡稱MWC)上發布記者會,明年大會將在 2 月 24 日舉行,令人拭目以待。

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