記者／陳慧郁
手機晶片廠聯發科於24日正式宣佈，推出Helio P70（曦力 P70）系統單晶片 (SoC) 。其採用台積電12奈米製程技術生產，並透過升級中央處理器 (CPU) 與圖片處理器 (GPU) ，使AI引擎的處理能力得到增強，除了加強影像與拍攝功能的支持外，同時還能優化遊戲性能及提升連接功能。目前Helio P70已投入量產，預計搭載該款產品的終端產品最快能於11月上市。
￭ Helio P70晶片經過優化而降低了幀率抖動，並且改善觸控延遲和顯示視覺效果，使用戶可以獲得平滑、流暢的遊戲體驗。（截圖自／聯發科官網）
以加強AI應用性能為亮點的Helio P70，能夠支持各類AI驅動的圖像與視訊應用，包含即時美化、場景檢測和擴增實境 (AR) 等技術。其晶片組改進了面部檢測的深度學習能力，使識別精度高達90%，這意味著Helio P70可以支持更複雜的 AI功能，例如即時人體姿勢識別。此外，其還能分別支援單一32MP像素，或是24+16MP雙鏡頭的攝影機，為終端製造商帶來更大的設計靈活性。
而於連接技術的部分，Helio P70透過搭載4G LTE讓300MBit/s的下載性能得以實現，其AI視訊轉碼器亦能在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質，適用於包括Skype、Facebook在內的視訊通話，以及Youtube直播視訊流。更重要的是，在支持雙SIM卡、雙4G VoLTE通話功能之外，Helio P70使用了聯發科的智慧天線技術，使其能夠自動適配最佳天線組合，為用戶帶來更高的通話品質，乃至更快的連線速度。
相較於上代的Helio P60，此次Helio P70採用台積電12nm FinFET的製程，使用四組Arm Cortex-A73 2.1
GHz處理器核心，以及額外四組Arm Cortex-A53 2.0GHz的處理器，並應用多核APU，搭載先進Arm Mali-G72 MP3 GPU，達到實現更高的人工智慧運算能力，使工作頻率高達900MHz，性能更是提升了13%。藉此聯發科期望Helio P70能在5G推行的競爭浪潮下，企圖找到在手機晶片市場的新定位。