記者／李玟儀
在去年3月恩智浦（NXP）併購思卡爾（Freescale）後，一舉成為全球最大的車用晶片製造商，高通（Qualcomm）因面臨核心事業智慧手機晶片成長趨緩的挑戰，且兩廠商產品線與市場具互補效益，決定於（27日）以470億美元併購恩智浦，高通官方樂觀看待未來汽車電子領域之發展，也正式開啟供應鏈革命。
勤業眾信聯合會計師事務所於8月發表「全球行動通訊趨勢」調查報告顯示，全球使用行動裝置者中，有78%擁有智慧型手機，可見智慧型手機市場趨近於飽和，而高通（Qualcomm）原先聚焦的事業領域正是智慧型手機晶片，官方認為恩智浦的事業為汽車領域與物聯網領域，能為公司帶來助力，包括可提升議價能力（上游），快速獲得車用市場的主要客群（下游），除此之外，雙方互補的技術能產生綜效，並提供給客戶領先的產品與平台的能力，最後，高通（Qualcomm）從中也獲得相關財政好處，如預計在兩年內產生500萬的交易，並與海外的現金和發行新債來進行融資，使其能迅速降低槓桿率。
但除了好處，高通仍有產生供應鏈管理問題的可能性，面臨不同經營思維與恩智浦原先擁有的4.5萬名員工，高通需要付出相對的管理成本；而重複產品的業務，包括音訊處理與藍芽、車用處理器等，銷售團隊也須思考如何整合較具效益。
￭Qualcomm併購NXP。（截圖自／Qualcomm）
若談論到半導體巨額併購案對台灣的影響，以國內IC設計聯發科影響為最大，因聯發科策略布局下，積極投入可觀的研發基金，其面對高通（Qualcomm）併購後相關領域市場重疊的威脅，反之半導體晶圓代工、封測TSMC、日月光與其密切合作，短期下影響並不大。