編輯／許依婷
輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美為現今電子系統發展的九大特質。半導體技術在這樣功能多元的趨勢引導下，其製程技術亦朝向發散與收斂等兩大發展方向位移。展望未來，主流記憶體DRAM及Flash在2xnm以下將開始逐漸遇到製程微縮的挑戰。因此，整合不同材料應用與設計發展的新世代的記憶將是下一波研發關鍵。目前，美日韓等各國均積極投入新世代記憶體的研發，台灣若無法掌握新世代記憶體的趨勢，日後將可能被迫退出每年800億美元的記憶體市場。台灣業者應及早擬訂戰略，再提升台灣記憶體產業的競爭力。此次研討會將請到產業分析師為您講解關於記憶體新世代及3D IC技術發展新趨勢相關議題，歡迎有興趣者前往與會。
主辦單位：經濟部技術處
活動對象：相關產業人士
活動時間：2010年9月28日（星期二）13:00～15:40
活動地點：台北市敦化南路一段108號B2 富邦國際會議中心D會議廳（富邦人壽大樓）
活動費用：免費
活動網址：http://itisweb2.itis.org.tw/Activity3/Detail.aspx?activityno=ACT09908003