資料來源：換日線
當高市早苗接任日本首相後，日本的半導體產業可能迎來新的戰略轉折點，高市早苗長期以來以「經濟安全保障」與「技術主權」為核心政策主張，她的上任不僅象徵日本將進一步強化國內產業韌性，也意味著半導體產業將重新成為國家安全戰略的一部分。從政策背景、產業現況到未來發展路徑，日本的半導體生態系將在她的帶領下重新被定位為科技與外交並重的國家戰略支柱。
高市早苗在擔任經濟安全保障大臣期間，已將「關鍵技術的國內掌握」視為經濟自立的基礎，她推動的《經濟安全保障推進法》將半導體、稀有材料、先進製造設備列為「戰略性指定物資」，使政府得以合法且大規模地投入補助、貸款與研發資金，以減少對中國與其他國家供應鏈的依賴，這項政策基調在她成為首相後預期將延續，並可能透過更高層級的國家戰略委員會進行資金整合與政策執行。這意味著日本政府將不再只是補貼外商設廠，而是嘗試主導整體產業結構轉型，使半導體成為國家技術自立的重要象徵。
目前，日本的半導體產業正處於「復興初期」階段，雖然日本在1990年代曾是全球半導體霸主，但隨著韓國與台灣的崛起，其市場份額大幅下滑，不過，日本依然保有極具競爭力的上游產業鏈，例如東京威力科創、SCREEN、SUMCO、JSR、信越化學等企業在設備與材料領域維持全球領先地位，這些公司為日本的產業再起提供了堅實基礎。近年日本政府積極推動製造回流，例如支持台積電在熊本設廠，提供超過七千億日圓的補助，並成立Rapidus公司，目標在2027年量產二奈米晶片。這些計畫是日本重新打造國內製造基地的重要起點。
若高市早苗延續並擴大現行政策，日本的半導體戰略有望朝三個方向展開。首先，是以高額補貼與稅制誘因加速晶圓製造回流。高市可能採取更積極的投資吸引策略，不僅延續TSMC模式，也可能推動國內財團聯盟，例如Rapidus、NEC與日立等共同成立的「國產晶片聯盟」，以強化技術自主，這將有助於日本在先進製程與車用半導體領域取得突破，並重建「國產晶圓復興」的象徵意義。
其次，是完善上下游整合與供應鏈韌性，高市政府極可能將半導體納入更大的「經濟防衛網絡」之中，透過對材料、設備、封裝、測試、EDA設計等領域的同步投資，減少供應鏈外部風險，她上任後可能推動「國內產業供應鏈地圖」制度，要求企業揭露關鍵材料與零組件的來源，以建立「產業韌性評估系統」，此舉將使日本形成類似美國《CHIPS and Science Act》的整合性架構，強調「供應鏈安全即國家安全」。
日本半導體產業鏈（資料來源：富果）
第三，則是透過外交與產業鏈聯動，強化日美臺印的合作網絡，高市早苗素以親美、挺台立場聞名，她上任後極可能進一步深化與美國的半導體合作，特別是在技術封鎖、人才交流與聯合研發層面上。對台灣而言，日本的政策走向代表著新的戰略契機，台灣企業可藉由與日本企業共同投資、設立研發中心或建立「車用晶片特區」等形式，進一步融入日本市場，同時，日本也可能與印度推動「半導體供應鏈對話」，嘗試打造「亞太製造走廊」，以分散過度集中於東亞的風險。
然而，日本半導體的再起並非毫無挑戰，日本的製造成本相較台灣與韓國仍偏高，土地、水電與人力資源不足問題長期存在，即便有政府補助，若缺乏長期市場競爭力，仍難以持續吸引外資。人才短缺亦是重大瓶頸。半導體製造與設計所需的技術人才數量龐大，而日本近年理工科學生人數下降、產學合作緩慢，導致人力斷層現象明顯，高市政府若欲重振產業，必須將人才培育與移民政策納入整體戰略，否則製造基地將淪為「補貼型產業」，此外，國際地緣政治變數也是風險來源。中美科技戰持續升溫，出口管制政策將影響日本設備與材料出口，同時中國的反制措施也可能衝擊供應鏈穩定。
即便如此，日本的半導體轉型仍具戰略意義，高市政府若能在技術、外交與產業政策間取得平衡，日本將有機會在「後摩爾時代」中建立新的國家定位。特別是在車用晶片、功率半導體、AI邊緣運算晶片等領域，日本具備長期製造經驗與精密工業基礎，可成為全球供應鏈多元化的重要一環。若Rapidus成功量產二奈米製程，將象徵日本重新進入全球頂尖製造國之列，進一步帶動國內就業、研發與資本投入循環。
總結而言，高市早苗上任代表著日本半導體產業重新成為國家戰略核心。她結合「經濟安全保障」與「技術主權」的政策理念，將推動日本從材料、設備優勢延伸至製造復興，這一轉變不僅是產業層面的振興，更是日本在全球科技競爭格局中重新爭取發言權的戰略佈局。未來幾年，日本能否真正實現「晶片國家復活」，將取決於高市政府能否在資本、人才與外交三者之間取得平衡，對台灣而言，與日本建立更緊密的半導體夥伴關係，將是因應這場區域產業重構的重要關鍵。