（資料來源：CTIMES）
2020 年代以來，全球半導體產業再度成為地緣政治與經濟戰略的核心，尤其在中美科技對峙與供應鏈重組的大背景下，先進製程能力與產地多元化成為各國爭奪的關鍵資源。在這股產業戰略重構潮流中，日本，這個曾經的半導體霸主，正積極尋求復興的契機與定位重塑。從材料與設備供應鏈的全球領導地位出發，日本正試圖走回製程前線，並以政府資源、國際合作與技術整合為槓桿，重新建立在全球半導體版圖中的戰略價值。
從黃金年代到低谷：日本半導體的歷史定位
日本在 1980 年代曾一度佔據全球半導體產值超過五成的市場份額，以 NEC、東芝、日立等企業為代表，建立起完整的製造、材料、封裝、設備體系。然而，自 1990 年代後期開始，美國與台灣在製程創新與晶圓代工模式的強勢崛起，使日本逐漸失去主導地位。進入 2010 年代後，日本主要半導體企業多數退出或合併，轉向高階材料與設備市場發展。
雖然在晶圓代工領域失利，但日本並未從全球半導體供應鏈中消失，Shin-Etsu、SUMCO 在矽晶圓市場擁有全球過半市佔率，JSR、TOK 等業者控制光阻材料供應，而東京威力科創（TEL）與愛德萬測試（Advantest）等企業則主導半導體製造與測試設備市場。這些優勢，使得日本在半導體製程鏈的「中游設備與材料段」穩坐龍頭，即便未參與先進製程競賽，仍具不可替代的地位。
JASM與Rapidus：製程重建的雙主軸
進入 2020 年代，面對半導體戰略地位的升高，日本政府明確將該產業視為「經濟安全保障」的一環，並透過巨額補助與制度設計推動產業重建，其中最具代表性的兩大工程，即為由台積電主導的 JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）與由日本八大企業與政府合資成立的 Rapidus。
日本半導體產業分布（資料來源：富果）
JASM 位於熊本縣菊陽町，第一座工廠已於 2024 年底完成建設，採用 22/28nm 及 12/16nm 製程，預計月產能達 55,000 片，未來第二座工廠預計導入 6nm 製程技術，並於 2027 年量產。這項投資不僅技術由台積電主導，設備與材料也高度仰賴日本本土供應鏈，形塑「台日混血型晶圓代工新模式」。
與 JASM 相較，Rapidus 的目標更為宏大。該公司於 2022 年成立，由豐田、NTT、Sony、NEC 等大型企業合資，並獲得日本經濟產業省超過 3,000 億日圓資助，目標在 2027 年於北海道千歲市建成具備 2nm 製程能力的本土工廠。Rapidus 與 IBM、IMEC 等國際技術單位合作，並設立美國研發據點，試圖打破過去日本封閉式創新模式，轉向全球聯合研發新典範。
材料與設備：維繫產業韌性的核心資產
儘管日本目前尚未在先進製程實現領先，但在材料與設備領域的深厚實力，為其產業復興提供堅實後盾。根據日本半導體製造裝置協會（SEAJ）統計，2024 財年日本半導體製造設備銷售額達 4.44 兆日圓，預計 2025 年將進一步成長至 4.66 兆，即使全球半導體進入短期修正期，日本設備業者仍表現穩健，顯示出抗景氣循環的韌性。
材料方面，日本企業提供超過 50% 的全球晶片級關鍵材料，如超純矽晶圓、高解析度光阻、蝕刻劑、CMP 材料等。由於其高品質標準與技術門檻，短期內難以被中國等新興競爭者取代。在地緣政治風險升高的背景下，這類「技術信任供應鏈」成為全球晶片製造企業穩定運作的關鍵依託。
未來展望
日本半導體復興雖步履穩健，但仍面臨若干結構性挑戰。首先，製程技術的重建需長期資本與研發投入，且需大規模人才培育。日本長年未參與 7nm 以下製程開發，相關技術鏈已斷層，亟需透過對外合作彌補。其次，全球競爭者如韓國三星與台灣台積電持續擴大領先差距，日本若無法迅速建立差異化優勢，恐淪為次要角色。然而，若能善用材料設備供應鏈的領導地位，並深化與國際頂尖企業的合作，日本仍有望在 AI、車用、量子計算、5G/6G 等新興應用場景中找回影響力。特別是透過 JASM 所打造的「跨國製造夥伴生態系」模式，有潛力成為日本未來晶圓產業的新範式。
日本的半導體產業正經歷一場策略性重建。它不再僅止於保有材料與設備的既有優勢，而是積極挑戰更高技術門檻、嘗試重返製程前線。這場復興工程並非只是對往昔榮光的懷舊，而是一次結合產業、技術、國安與國際合作的綜合布局。在地緣政治日益變化的全球科技秩序中，日本半導體能否成功轉型，將直接影響其在未來十年的經濟主體性與科技安全。