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高利率與國際貿易環境風險
近年來全球金融情勢劇烈變化，美國等主要央行為對抗高通膨而連續升息，全球資金環境從過去的超低利率轉向「高利率時代」。在此金融新局下，台灣科技業面臨融資成本提高、投資意願下降的挑戰，資金緊縮效應使企業籌措資金更為不易，同時科技股估值承壓，高成長公司的擴張計畫被迫放緩。此外，高利率環境往往伴隨美元強勢及匯率波動，對出口導向的台灣廠商帶來匯率風險。以半導體產業為例，新台幣每升值1%，可能使晶圓代工龍頭聯電毛利率下滑約0.4個百分點，封測廠日月光毛利率甚至將被侵蝕1.7%至2.7%，若新台幣持續強升而央行未加以調節，科技公司的營收獲利恐在財報中明顯縮水。
除了金融面的壓力，國際貿易環境的不確定性同樣令台灣科技業承受風險，出口市場需求萎縮是近兩年來的隱憂之一：全球通膨及利率上升削弱了終端消費性電子產品的需求，導致PC、智慧手機等市場出現銷售趨緩與庫存去化困難的現象。以2023年為例，全球半導體和消費電子產業一度出現負成長，台灣對外出口連帶受到影響，雖然2024年隨著AI、車用電子等新興應用帶動需求，出口有望自低谷反彈，但整體復甦力道仍取決於全球經濟景氣，而高利率持續時間的不確定性讓景氣前景變得脆弱。貿易保護主義抬頭也是一大變數：美中貿易摩擦下美國對科技產品祭出關稅和出口管制，台灣廠商夾在中美兩大市場之間，必須因應關稅成本與合規風險，否則出口競爭力將受影響，整體而言，在金融與貿易新局中，高利率、匯率劇烈波動、需求疲軟與貿易壁壘成為台灣科技業當前主要的外部環境風險。
去全球化趨勢下的供應鏈重組壓力
全球化過去帶來自由貿易紅利，如今卻因地緣政治緊張而出現逆轉趨勢。所謂「去全球化」指的是供應鏈從追求最低成本的全球配置，轉向考量經濟安全與政治風險的區域重組，台灣高度融入全球科技供應鏈，在這波趨勢下首當其衝地感受到轉型壓力。首先，地緣政治風險升高使得供應鏈安全備受重視。台灣位處美中角力的敏感位置，美國出於對關鍵零組件供應安全的考量，推動晶片等戰略產業供應鏈「在地化」或「友岸外包」(friend-shoring)。半導體龍頭台積電就面臨此壓力，被要求在美國、日本等地設廠生產。台積電已宣布斥資數百億美元在美國亞利桑那州興建先進晶圓廠，在日本與Sony合資建廠，藉此分散生產據點，然而，跨國設廠也伴隨著生產成本攀升的問題—必須同步在台灣與海外生產，勢必提高營運負擔。
川普關稅影響巨大（資料來源：經濟日報）
其次，供應鏈區域重組迫使企業重新配置生產與組裝基地，以降低地緣風險和關稅成本。以電子代工巨頭鴻海（Foxconn）為例，中美貿易戰爆發後，蘋果與鴻海積極將部分iPhone產能從中國移轉至印度、越南和美國。事實上，鴻海近年來中國生產比重已從原先約九成降至七成左右。特別是印度，由於美國對中國輸美科技產品仍課徵約20%的關稅，即使iPhone暫列關稅豁免清單外，長期看來在印度製造再出口美國更具成本優勢，目前印度製造的iPhone被視為未來供應美國市場的關鍵，一定程度上複製了蘋果本身的布局策略。
除了印度，鴻海也在越南擴充產能，甚至考慮重啟巴西生產據點，形成更多元化的生產網路，這種全球產能重新布局的趨勢，正是去全球化環境下台灣科技業者為分散風險所做的調適，最後，不可忽視兩岸關係緊張對供應鏈的潛在衝擊。國際客戶出於對台海局勢的憂慮，開始策畫替代方案，以防單一基地發生突發狀況時供貨中斷，儘管台灣在半導體等領域有無可取代的技術優勢，但企業仍須未雨綢繆，提高供應鏈彈性與韌性。總體而言，在去全球化的背景下，供應鏈重組帶來轉型壓力：企業需要平衡效率與安全，在成本增加的情況下維繫競爭力，同時滿足不同市場的合規要求，這對台灣科技業者而言既是挑戰，也是倒逼升級轉型的契機。