AI時代的來臨，除了加速AI晶片強強碰撞的運算力大戰，更開啟搭載晶片的AI伺服器的散熱龐大商機，在當前的電子產品設計中，散熱技術扮演著至關重要的角色，隨著人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）等領域的高速發展，各家大廠皆對「散熱解決方案」的需求急劇上升。其中，現有科技發展最主要的三種的散熱技術包含氣冷、液冷和浸沒式散熱，更值得關注的是「全世界散熱供應商有七成是由台廠包辦」，散熱如何成為台灣AI新賽局仍有待各台廠持續努力發展。
只要電子設備開始運行，「散熱」首當其衝地成為最不可少的功能，其中又以「氣冷散熱」為現有技術中最常見的散熱方法，廣泛應用於各類型設備。氣冷散熱主要依賴風扇將空氣流動引入設備內部，帶走產生的熱量。氣冷系統的優勢在於結構簡單、成本相對較低，安裝和維護都較為便捷。對於大多數家用電腦或小型伺服器來說，氣冷已經足夠應對日常運行中的熱量問題。然而，隨著計算性能的提升和處理器功耗的增加，氣冷系統的散熱效率逐漸顯得不足，特別是在高負載運行下，容易出現過熱現象。
另一項新興的液冷技術正在發酵中，其提供了更高效的散熱解決方案。液冷系統使用液體作為熱傳導媒介，能夠有效地將熱量從電子元件轉移到冷卻系統中。這種方法的散熱效率顯著高於氣冷，因為液體的比熱容較高，能夠更快速地吸收和傳導熱量。液冷系統通常由水冷頭、冷卻液、散熱器和泵等組成，能夠針對高性能計算需求進行定制。雖然液冷系統的成本較高，且安裝和維護相對複雜，但其出色的散熱性能使其在伺服器、大型數據中心和高端遊戲電腦中越來越受歡迎。
浸沒式散熱則成為未來散熱技術發展的關鍵，其獨特之處在於整個電子元件「直接浸泡」在散熱液體中。這種方式能夠實現極佳的熱交換效率，因為液體能夠迅速帶走熱量並降低元件的運行溫度，適合用於大型計算中心和高效能計算機系統。然而，伺服器的電子設備是否可以長時間浸泡在介電液中，仍需要經過持續的研發與創新。隨著AI科技與晶片效能持續崛起，散熱方式與品質將成為AI產業鏈中另一波重點賽局。