記者／劉馨文
科技日新月異，為了滿足更多的資料傳輸需求，未來晶片將朝更輕巧、更快速、更省電的方向發展，因此3DIC成為半導體業共同推動的目標。近日世界大廠英特爾技術長瑞特納宣布，將與台灣工研院攜手研發3DIC，雖然此技術已經箭在弦上，仍有許多需要克服的問題，但台灣半導體產業猶如看見晨星，抱以相當大的期望。
3DIC概念源於PoP(堆疊式封裝層疊)技術，經過3D堆疊處理的記憶體單晶片，頻寬將可增加15%、而功耗能省去70%，可以大幅改善電源及效能。另外，此技術可應用的領域極廣商機無限，不僅可適用在汽車電子、醫療等客製化市場，同時也可用於大量生產的手機、HDTV等新世代商品上，因此3DIC已是各半導體大廠未來競爭的新版圖。
此次英特爾與工研院的合作，計畫創造出超低耗電的實驗性陣列記憶體 (experimental memory array) 可大幅推升3D堆疊與系統最佳化的發展。此項技術將可提升電池續航力、更快地整合行動資料、透過更高解析度帶來更好的繪圖功能、以及更優異的行動使用體驗。
3DIC可受惠於許多產業，此外這項技術的誕生，也將帶動電子產業文明進一步演化，但這項技術仍舊處於開發階段且難度極高，良率尚未達到量產規模，同時加工成本偏高，技術也不易標準化，如何有效將此技術商業化進行量產，是未來各半導體製造業者要面臨的一大考驗。同時這項合作也將協助台灣晶圓產業因應未來挑戰，對記憶體產業和高階應用處理器發展也會帶來重大影響。