記者／吳佳靜
提供優質之醫療照護行為、帶給病人最大之醫療照護利益，不僅是目前國際間醫療體系共同關注之議題，也是國內政府和醫療界戮力以求完善之目標。美國IOM，發現醫療糾紛與意外事件，在許多方面都可以用更新的e化技術來彌補人因錯誤所造成的醫療品質鴻溝(Quality Chasm)。
本研討會邀請目前美國成功開發整體醫療照護追蹤系統(One System of CARETM)及智慧型射頻盤點貯櫃(iRISupplyTM)之Mobile Aspects公司執行長 Mr. Suneil Mandava及專家Mr. Khang Le來台，介紹美國近年來針對提昇病人安全之醫療照護作為、以及引用RFID技術結合醫療資訊系統(HIS)之經驗。
活動時間：3/23 下午1：30~5：30
活動地點：台北世貿中心展覽館二樓五會議室
參加費用：$500元
主辦單位：台灣區電機電子工業同業公會
聯 絡 人：陳焱君 先生
聯絡電話：(02)8792-6666 #233
活動網頁：http://www.communications.org.tw